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格隆匯5月16日丨有投資者在互動平臺向三超新材(300554)提問：請問截止目前，今年半導體業務新簽訂合同金額多少？主要是哪些產品和客戶？確認收入又是多少呢？三超新材回應：今年半導體業務較去年同期訂單和營收規模均有明顯增長。半導體耗材類主要產品有：樹脂軟刀、電鍍軟刀、劃片刀、倒角砂輪、減薄砂輪、CMP-Disk等，主要客戶有中欣晶圓、中芯集成、江陰長電、華天科技(002185)、甬矽電子、華海清科等。

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