惠倫晶體（300460）2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：
(資料圖)
一、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務
1、所處行業(yè)情況公司主要從事壓電石英晶體頻率元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，屬于電子元器件行業(yè)中的石英晶體元器件子行業(yè)。（1）行業(yè)發(fā)展情況公司產(chǎn)品石英晶體元器件廣泛應用于通訊電子、汽車電子、消費電子、移動終端、工業(yè)控制、家用電器、航天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn)品智能化等領域。移動終端方面，5G作為基礎通信網(wǎng)絡，將改變用戶的信息消費習慣，消除新興應用領域的寬帶限制，很多電子產(chǎn)品功能也都更加豐富多樣，如手機，覆蓋GPS、RF、WiFi、NFC等功能。由于單一功能需要使用不同頻率的信號源，隨著智能終端功能的增多，石英晶體元器件在當中的應用比例也將不斷增加。汽車電子方面，作為石英晶體元器件主要應用場景之一，汽車電子涵蓋了汽車多媒體、ADAS系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車燈控制器、倒車傳感器、行車記錄儀、安全氣囊控制器、車窗控制器、防盜系統(tǒng)等。隨著智能化、電氣化、網(wǎng)絡化的加快發(fā)展，汽車正從單一的交通工具向集休閑、娛樂、辦公等功能于一體的第三空間轉變。汽車電子滲透率將逐步提升，并帶來對石英晶體元器件需求的不斷擴大?？纱┐髟O備方面，可穿戴設備在消費電子產(chǎn)品中將占據(jù)越來越高的市場地位，這意味著石英晶體元器件在可穿戴設備中的應用也將越來越廣泛。智能家居方面，隨著無線連接技術和低功耗芯片設計技術的成熟，互聯(lián)網(wǎng)用戶的不斷增多和智能家居設備性能的不斷提升，消費者對智能家居產(chǎn)品的接受度不斷提高，智能家居設備行業(yè)正在快速成長發(fā)展，包括智能空調、智能冰箱、智能洗衣機、智能照明、智能音箱、智能遮陽傘、智能門鎖、家庭攝像頭、視頻娛樂、運動健康監(jiān)控等，該等新興應用場景帶來的增量市場，將帶動石英晶體元器件需求的爆發(fā)。另外，物聯(lián)網(wǎng)方面，在工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)等應用場景中，頻率模組模塊或組件亦是設備之間正常通信的最重要的組成部分。綜上，盡管近些年因各種因素導致了石英晶體元器件行業(yè)呈現(xiàn)波動較大的態(tài)勢，但從長期看行業(yè)向好的趨勢不變。根據(jù)QYResearch的市場調研報告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2022》顯示，2021年全球石英晶體元器件市場規(guī)模為43.35億美元，預計到2028年將達到56.78億美元，2022年至2028年之間的復合年均增長率約4.14%，其中，在以手機為代表的移動終端細分市場的應用將長期占據(jù)重要位置，40%以上的石英晶體元器件將主要應用于移動終端；汽車電子、可穿戴設備與物聯(lián)網(wǎng)等細分應用市場將成為增速較快的代表，預計2022年至2028年之間的復合年均增長率分別為7.11%、7.80%和6.90%。從行業(yè)競爭格局角度看，壓電石英晶體元器件出現(xiàn)產(chǎn)能向中國轉移的趨勢。全球石英晶體元器件廠家主要集中在日本、美國、中國臺灣地區(qū)及中國大陸。日本石英晶體元器件廠商技術水平較高，具備較強的規(guī)模和技術優(yōu)勢，是國際石英晶體元器件制造強國。2011年以前，日本廠商占據(jù)全球市場近六成份額。根據(jù)日本水晶工業(yè)行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，2011-2017年，全球水晶元器件產(chǎn)業(yè)存在由日本企業(yè)向中國臺灣地區(qū)和中國大陸企業(yè)轉移的趨勢，期間日本企業(yè)的市場份額下滑約10.5%，中國臺灣地區(qū)和中國大陸分別上升約7.3%和6.1%。另外，根據(jù)QYResearch的市場調研報告《GLOBALCRYSTALANDOSCILATORSMARKETRESEARCHREPORT2022》顯示，關于全球石英晶體元器件收入按地區(qū)劃分市場份額情況，2017年—2021年，日本已由43.76%下降至39.81%，中國臺灣基本保持在21%-22%區(qū)間水平，中國大陸則從12.22%上升至16.78%。（2）所處行業(yè)地位公司專注壓電石英晶體頻率元器件行業(yè)超20年，是國家專精特新“小巨人”、廣東省級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)，目前已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)最具實力的MHz壓電石英晶體元器件生產(chǎn)企業(yè)之一，在小型化、高頻化、高精度、器件規(guī)?；?，以及產(chǎn)品的設計方案平臺認證進度等方面具備領先優(yōu)勢。首先，公司自成立以來專注于頻率控制與選擇元器件行業(yè)，是一家專業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，已能夠自主研發(fā)和生產(chǎn)制造MHz各類型號的壓電石英晶體元器件，尤其MHz小尺寸產(chǎn)品的量產(chǎn)及批量供貨在國內(nèi)一直處于行業(yè)領先地位，例如，公司早在2012年已實現(xiàn)1612尺寸產(chǎn)品的量產(chǎn)；2022年開始，1210尺寸產(chǎn)品已向客戶交貨。其次，公司亦是國內(nèi)率先實現(xiàn)TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器等高附加值產(chǎn)品批量生產(chǎn)與供貨的企業(yè)。2023年上半年，公司TSX熱敏晶體和TCXO振蕩器的出貨量較上年同期均有增長，合計出貨量超1.1億只，較上年同期增長約13.4%。得益于TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器的量產(chǎn)能力，公司與國內(nèi)外知名智能手機生產(chǎn)廠商、智能家居家電廠商、物聯(lián)網(wǎng)模組模塊廠商及基于北斗定位導航的IC設計廠商等下游客戶對接并深度合作的效率、效果大大提升。其中，作為公司優(yōu)勢產(chǎn)品之一的TCXO，將憑借其高精度特點在我國大力推動北斗標配化、產(chǎn)業(yè)化、泛在化、規(guī)?；M程中發(fā)揮重要作用。再次，公司掌握了實現(xiàn)高基頻、小型化的關鍵技術——基于半導體技術的光刻工藝。2020年底完成了光刻生產(chǎn)線的安裝調試；2021年，高基頻76.8MHz1612尺寸熱敏晶體通過美國高通認證并小批量出貨，成為全球為數(shù)不多的廠商之一，另外，國家級項目“基于半導體工藝的高基頻小尺寸石英晶片”通過驗收，以及“5G智能手機用高基頻小型化壓電石英晶體元器件關鍵技術研究及產(chǎn)業(yè)化”獲東莞市重點領域研發(fā)項目立項。最后，公司已取得高通、英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科（MTK）、展銳、絡達(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、匯頂（Goodix）、炬芯、瑞芯微（603893）、全志、和芯星通、華大北斗、中科微、樂鑫、芯馳等多個平臺和方案商在智能手機、可穿戴設備、智能家居家電、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、北斗導航、服務器等不同領域對于多項產(chǎn)品的認證，是目前中國大陸唯一一家進入聯(lián)發(fā)科手機芯片參考設計列表的企業(yè)，并且公司52MHz熱敏晶體產(chǎn)品也通過了聯(lián)發(fā)科高端5G手機平臺芯片測試，同時公司也是中國大陸首家進入高通車規(guī)級芯片認證參考設計列表的晶振廠商，有利于提升公司行業(yè)知名度，并為公司進一步拓展相關領域客戶奠定了堅實的基礎。綜上，由于產(chǎn)品持續(xù)向更小型化、高頻化、高精度方向發(fā)展，且已將產(chǎn)品種類延伸至TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等附加值更高的器件產(chǎn)品，以及逐步積累了一批在各個領域擁有市場領先地位的優(yōu)質客戶，公司市場競爭力得到大幅提升。2、主要業(yè)務、產(chǎn)品及其用途公司是一家專業(yè)從事石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，主要產(chǎn)品為SMD諧振器、TSX熱敏晶體和TCXO振蕩器。石英晶體元器件作為各種優(yōu)質的選頻、穩(wěn)頻和時基標準，廣泛應用于電子整機的各個方面，是電子學、通信工程、計算機、航空航天及消費類電子產(chǎn)品中必不可少的元器件，被譽為電子整機的“心臟”，凡需要頻率信號、產(chǎn)生時鐘、過濾雜訊等，均可利用石英晶體元器件的物理特性，實現(xiàn)基本信號的產(chǎn)生、傳輸、濾波等功能。（1）SMD諧振器SMD諧振器產(chǎn)品主要由壓電石英晶片、上蓋、陶瓷基座組成。諧振器選用具有一定角度的壓電石英晶體材料進行切割、研磨、分選、清洗、鍍膜，形成核心部件，將相對應的石英晶片裝置于陶瓷基座內(nèi)，進行精度加工調整后真空封裝完成，典型溫度穩(wěn)定度范圍為-30℃~85℃小于±15ppm。SMD諧振器具有以下特點：1、產(chǎn)品精度高、可靠性好、抗震能力強、焊點缺陷率低、高頻特性優(yōu)良；2、壓電石英晶體性能發(fā)揮優(yōu)良；3、產(chǎn)品頻率穩(wěn)定，抗電磁和射頻干擾能力強；4、體積小、重量輕，適于自動化生產(chǎn)。（2）TCXO振蕩器TCXO振蕩器是由壓電石英晶片、上蓋、陶瓷基座與溫度補償芯片組成。通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。TCXO振蕩器使用溫度感測組件以及產(chǎn)生電壓曲線的電路，在整個溫度范圍內(nèi)，該電壓曲線與晶體的頻率變化趨勢完全相反，所以可理想地抵消晶體的漂移。根據(jù)TCXO振蕩器的類型和溫度范圍，典型穩(wěn)定度范圍為小于±0.5ppm至±5ppm，具有比SMD諧振器產(chǎn)品更高的精度。（3）TSX熱敏晶體TSX熱敏晶體是由壓電石英晶片、上蓋、陶瓷基座與熱敏電阻組成。TSX熱敏晶體主要把SMD諧振器與熱敏電阻封裝在一起，經(jīng)由同步熱傳導效應，盡可能降低SMD諧振器與熱敏電阻之間的溫度差異，提升壓電石英晶片溫度的一致性。TSX熱敏晶體的典型穩(wěn)定度規(guī)范范圍是-30℃~85℃小于±12ppm，精度與穩(wěn)定性優(yōu)于一般SMD諧振器，成品價格較TCXO振蕩器低，溫度特性與精度穩(wěn)定度又趨近TCXO振蕩器特性。2、經(jīng)營模式（1）采購模式公司物料采購工作由供應鏈中心下設的采購處專門負責。采購處根據(jù)年度生產(chǎn)經(jīng)營目標，定期結合現(xiàn)有訂單、市場供求狀況及物料庫存等因素，預測未來一段時期的采購需求進行集中采購。（2）生產(chǎn)模式公司根據(jù)生產(chǎn)計劃采取以銷定產(chǎn)模式進行生產(chǎn)。制造中心根據(jù)確認的訂單信息制定生產(chǎn)計劃并下發(fā)至相關制造處，由相關制造處按生產(chǎn)計劃組織生產(chǎn)。（3）銷售模式公司目前采用經(jīng)銷模式和直銷模式。由于石英晶體元器件行業(yè)產(chǎn)品規(guī)格多樣，技術指標要求嚴格且差異較大，同時組件商經(jīng)過多年的積累，擁有大量的客戶資源，因此形成了由組件商集合多家終端客戶的需求，向各專業(yè)生產(chǎn)廠商下訂單的經(jīng)銷模式，該模式有利于發(fā)揮各自的專業(yè)優(yōu)勢，被行業(yè)內(nèi)的企業(yè)所廣泛采用。同時公司也在積極開拓直銷市場，將產(chǎn)品的平臺認證作為把握市場機會的重要突破口，加大下游知名優(yōu)質大客戶的拓展力度，并提升附加值更高的器件系列產(chǎn)品銷售金額和比重。3、主要的業(yè)績影響因素2023年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入18,106.40萬元，較上年同期下降24.25%，其中，第二季度營業(yè)收入12,202.29萬元，較第一季度環(huán)比增長106.67%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤-3,344.57萬元，較上年同期下降636.54%，其中，第二季度歸屬于上市公司股東凈利潤786.74萬元，較第一季度環(huán)比增長119.04%；石英晶體元器件產(chǎn)品實現(xiàn)出貨量4.92億只，較上年同期增長23.99%，其中，第二季度石英晶體元器件產(chǎn)品實現(xiàn)出貨量3.27億只，較第一季度環(huán)比增長98.18%。本報告期，影響公司業(yè)績的主要因素包括：一方面，受行業(yè)周期、國際環(huán)境等多因素影響，消費類電子板塊及通訊市場仍處于較為疲軟的態(tài)勢，且公司所處行業(yè)競爭加劇，導致主要產(chǎn)品價格較上年同期有所下降；另一方面，公司綜合產(chǎn)能利用率有待進一步提升。當前，盡管行業(yè)面臨的形勢仍然比較嚴峻，各類現(xiàn)有和潛在的風險因素依然存在，但公司未來持續(xù)發(fā)展的目標不會改變。公司將積極做好風險控制工作，不斷優(yōu)化企業(yè)成本管理，完善革新機制，貫徹精益生產(chǎn)的管理理念和六西格瑪?shù)墓芾砟繕?，持續(xù)提高產(chǎn)品質量和服務質量，提高勞動生產(chǎn)力，降低成本。同時推進數(shù)字化轉型，驅動信息化變革，強化智能制造優(yōu)勢，努力經(jīng)營提升業(yè)績水平，尤其在業(yè)務拓展方面，公司在進一步深化消費類電子及通訊領域客戶合作的基礎上，已經(jīng)加大力度戰(zhàn)略性布局汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)模組模塊、北斗定位導航、服務器、光模塊、光伏與儲能等新興產(chǎn)業(yè)，并獲得了相關產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)的廣泛認可。在國家出臺《關于促進電子產(chǎn)品消費的若干措施》的背景下，消費類電子和通訊市場有望逐步回暖，加之汽車電動化、物聯(lián)網(wǎng)進化、5G通信高頻化、北斗規(guī)模化等帶來的新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，公司長期持續(xù)發(fā)展的目標終將能夠實現(xiàn)。二、核心競爭力分析1、技術創(chuàng)新與工藝先進優(yōu)勢經(jīng)過多年的積累和發(fā)展，公司已擁有一支實力雄厚的管理與研發(fā)團隊，建立了先進的技術研發(fā)體系和高效的生產(chǎn)體系，具備了較強的產(chǎn)品自主研發(fā)和技術創(chuàng)新能力。公司掌握了光刻工藝生產(chǎn)技術，可以突破機械研磨工藝的限制，生產(chǎn)高基頻壓電石英晶體元器件所需的石英晶片。與KHz領域光刻工藝主要實現(xiàn)晶片小型化的情形不同（KHz領域的頻率主要為32.768KHz，不涉及高基頻需求），公司的光刻工藝主要應用于MHz領域，既能實現(xiàn)晶片的小型化，也能實現(xiàn)晶片的高基頻。另外，公司在壓電石英晶體元器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)方面掌握了一系列核心技術，包括高基頻、小型化壓電石英晶片生產(chǎn)技術，多層、多金屬濺射鍍膜技術，高精密點膠技術，離子刻蝕調頻技術和高頻連續(xù)脈沖焊接技術等，能夠生產(chǎn)附加值較高的高基頻、小型化SMD諧振器及TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等產(chǎn)品。2、產(chǎn)品開發(fā)優(yōu)勢公司自成立以來，以MHz的SMD諧振器為主導產(chǎn)品，生產(chǎn)的SMD2520、SMD2016、SMD1612成為國內(nèi)較早量產(chǎn)的小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品，亦完成SMD1210的研制并實現(xiàn)供貨，同時積極開發(fā)了TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器等新產(chǎn)品并已經(jīng)量產(chǎn)，保證了公司產(chǎn)品在小型化、多元化等方面的持續(xù)競爭力。從國內(nèi)外相關領域主要平臺和方案商對于5G、wifi6時代所需壓電石英晶體（主要為SMD諧振器、TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器）的設計情況可以看出，高頻化和小型化是行業(yè)未來發(fā)展趨勢，而且兩者同步發(fā)展。例如，高通平臺壓電石英晶體元器件頻率將從38.4MHz向76.8MHz升級，聯(lián)發(fā)科平臺頻率將從26MHz向52MHz升級，在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的設計方案。得益于在小型化產(chǎn)品研制的優(yōu)勢及已經(jīng)掌握了生產(chǎn)高基頻壓電石英晶體元器件所需晶片的光刻技術，公司具備快速切入市場所需高基頻、小型化產(chǎn)品的能力。3、產(chǎn)品量產(chǎn)優(yōu)勢中高端產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)的優(yōu)勢有助于公司把握國產(chǎn)替代發(fā)展機遇。一直以來，我國高頻化和小型化壓電石英晶體元器件等中高端產(chǎn)品主要依賴進口。近些年，在貿(mào)易摩擦加劇的背景下，國內(nèi)知名通訊、整機、家電廠商為了保障產(chǎn)業(yè)鏈安全，積極在國內(nèi)電子元器件行業(yè)尋求國產(chǎn)替代，促使高基頻、小型化壓電石英晶體元器件的中高端產(chǎn)品進口替代加速，其中，供應商是否具備產(chǎn)品量產(chǎn)能力成為了國產(chǎn)替代的關鍵考核指標之一。公司的小型化SMD諧振器、TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等中高端產(chǎn)品因已實現(xiàn)量產(chǎn)而備受國內(nèi)下游知名客戶的青睞。與此同時，得益于中高端產(chǎn)品的量產(chǎn)，公司成為了國內(nèi)小型化基座、溫補IC等主要原材料供應廠商尋求合作的重要對象，公司主要原材料采購的安全性、穩(wěn)定性、價格優(yōu)勢等亦得到有效保障，其中，1612、1210等超小型元件基座，以及1612TSX熱敏晶體、TCXO的基座已通過聯(lián)合開發(fā)實現(xiàn)了突破；導電膠、部分振蕩器用IC等其他關鍵主輔材料已完成國產(chǎn)替代。4、市場先發(fā)優(yōu)勢公司憑借優(yōu)質的產(chǎn)品和客戶服務樹立了良好的品牌形象，積累了一批在各領域擁有領先市場地位的優(yōu)質客戶并向其批量供貨。基于公司與各領域擁有領先市場地位的眾多優(yōu)質客戶建立了友好合作關系，公司能夠及時、精準把握相關客戶向高頻化、小型化、高精度方向迭代的需求，從而確保公司在搶占市場先機中擁有先發(fā)優(yōu)勢。三、公司面臨的風險和應對措施1、宏觀經(jīng)濟波動的風險當前公司外部宏觀經(jīng)濟環(huán)境仍存在較大不確定性，世界政治、經(jīng)濟形勢仍然復雜嚴峻，經(jīng)濟增長也面臨著嚴峻挑戰(zhàn)，全球經(jīng)濟下行壓力加大。若市場需求仍持續(xù)呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢，不排除將進一步對全球電子消費、汽車、醫(yī)療等行業(yè)造成全面沖擊，消費者大量取消或推遲購買電子產(chǎn)品導致相關電子產(chǎn)品產(chǎn)銷量下降，從而給公司帶來經(jīng)營風險。因此，宏觀經(jīng)濟的波動風險有可能影響公司業(yè)績。針對上述風險，公司將密切關注國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)發(fā)展趨勢和市場動態(tài)，緊跟市場和行業(yè)的發(fā)展，持續(xù)提升公司的研發(fā)創(chuàng)新能力，深挖老客戶的同時積極拓展其他優(yōu)質客戶，不斷向消費電子行業(yè)以外的領域延伸，拓寬行業(yè)和業(yè)務領域，擴大公司各板塊業(yè)務的市場占有率，提高公司綜合競爭力和抗風險能力。2、產(chǎn)品價格下跌引起的毛利率下降風險公司的主要產(chǎn)品壓電石英晶體元器件是電子信息化產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品中的頻率控制與選擇核心元器件，在國民經(jīng)濟各個領域如通訊電子、汽車電子、消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、家用電器、航天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn)品智能化等領域均有廣泛應用。隨著技術水平及生產(chǎn)效率的提高，下游行業(yè)產(chǎn)品的價格有下降趨勢，導致了電子元器件產(chǎn)品的價格下降，對公司的盈利能力有一定的不利影響。2023年上半年公司部分產(chǎn)品價格進一步下降，如果未來市場競爭加劇，公司產(chǎn)品價格存在再次下降的風險。若公司不能有效的降低成本，抵消產(chǎn)品平均價格下降的影響，可能導致毛利率出現(xiàn)下滑，從而影響公司的經(jīng)營業(yè)績。針對上述風險，公司加大對市場調研，掌握客戶端的需求信息。同時加大研發(fā)力度，使產(chǎn)品保持核心競爭力。3、市場競爭加劇的風險目前，公司依靠已經(jīng)掌握的先進技術水平，能夠生產(chǎn)附加值較高的小型化SMD諧振器、TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等器件產(chǎn)品。如果公司的技術研發(fā)方向與行業(yè)技術發(fā)展潮流、市場需求變化趨勢出現(xiàn)偏差，或者滯后于技術發(fā)展潮流和市場需求變化，將使公司在競爭中處于不利地位或面臨產(chǎn)品、技術被替代的風險。同時，壓電石英晶體元器件的研發(fā)前期投入較大，如果銷售數(shù)量不能達到預期，將面臨前期投入無法收回的風險，給公司造成投資損失并影響公司盈利水平。另外，由于國內(nèi)壓電石英晶體行業(yè)未來的發(fā)展前景、市場潛力較大，并不排除其他具有相關技術和類似生產(chǎn)經(jīng)驗的企業(yè)進入該行業(yè)，從而加劇該行業(yè)的競爭程度。針對上述風險，公司一方面加大對產(chǎn)品的分析，對不同型號的產(chǎn)品從銷量、市場占有率、邊際收益等不同維度進行分析，加大對主要產(chǎn)品的生產(chǎn)及銷售力度；另一方面公司緊跟市場政策、研判市場環(huán)境，加強與重要客戶的合作深度，搶占市場機遇，在激烈的市場競爭環(huán)境中把握市場需求的主動權。4、2020年向特定對象發(fā)行股票募集資金投資項目實施風險（1）募集資金投資項目無法達到預期效益的風險本次募集資金投資項目的預計經(jīng)濟效益以市場同類產(chǎn)品和主要原材料的價格水平、根據(jù)技術發(fā)展水平及可行性研究確定的成本水平等為基礎測算，但受未來產(chǎn)品市場競爭格局、原材料價格、供求關系等多重因素影響，本次向特定對象發(fā)行股票募投項目存在不能達到預期經(jīng)濟效益的風險。（2）新增折舊、攤銷費用導致的利潤下滑風險本次募集資金投資項目已建成，公司固定資產(chǎn)大幅增加。在項目建設達到預定可使用狀態(tài)后，每年新增大額折舊費和攤銷費。如公司募集資金投資項目未實現(xiàn)預期收益，募集資金投資項目收益未能覆蓋相關費用，則公司存在因新增的折舊攤銷費用較大而導致的利潤下滑、影響公司經(jīng)營業(yè)績風險。針對上述風險，公司將及時了解市場需求，加大研發(fā)力度，使產(chǎn)品保持競爭優(yōu)勢；與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)保持良好而持久的合作關系，穩(wěn)定供求狀態(tài)；公司內(nèi)部，加強成本分析，優(yōu)化成本管控。5、存貨周轉緩慢風險公司期末存貨為34,194.67萬元，期初存貨為32,830.64萬元，增加額1,364.03萬元，增長率為4.15%，存在存貨周轉放緩的風險。針對上述風險，公司一方面加強銷售力度；另一方面加強生產(chǎn)、銷售等部門之間的協(xié)作，做好產(chǎn)銷計劃并貫徹執(zhí)行，平衡產(chǎn)銷關系。6、應收賬款收回風險公司期末應收賬款為26,324.93萬元，期初存貨為20,433.54萬元，增加額5,891.39萬元，增長率為28.83%。公司應收賬款期末余額較大。隨著客戶結構及賬齡結構的改變，如賬齡較長的應收賬款過大，則可能使公司資金周轉速度與運營效率降低，存在流動性風險。若期后應收賬款回款情況欠佳，將會給公司帶來較大的資金壓力，進而對公司的財務狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生不利影響。針對上述風險，公司一方面加強對應收賬款的監(jiān)控管理，對銷售人員增加應收賬款考核指標，提高回款率。另一方面公司加強合同簽訂質量，如合同付款方式、付款期限、定價方式等重要條款，加強合同執(zhí)行力，從而提升公司運行效率，緩解公司運營壓力。關鍵詞：
