2020年3月26日，AI芯片解決方案提供商中科寒武紀科技股份有限公司(以下簡稱“寒武紀”)在上海證券交易所披露了IPO招股書，正式向科創(chuàng)板發(fā)起沖擊。公司擬公開發(fā)行新股不超過4010萬股，首發(fā)募集資金用于投資新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)等4個項目。

招股書顯示，寒武紀成立于2016年3月，主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。

根據(jù)天健會計師出具的審計報告，寒武紀2019年度經(jīng)審計的營業(yè)收入為44393.85萬元，不低于人民幣2億元。公司最近三年累計研發(fā)投入合計81，301.91萬元，占最近三年累計營業(yè)收入的比例為142.93%，不低于15%。公司選用科創(chuàng)板第二款上市標準，預(yù)計上市后總市值不低于15億元。

核心技術(shù)方面，據(jù)招股書披露，寒武紀目前是國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。公司掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語言、智能芯片高性能數(shù)學(xué)庫等核心技術(shù)，具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點，對集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價值、經(jīng)濟價值和生態(tài)價值。

憑借領(lǐng)先的核心技術(shù)，寒武紀較早實現(xiàn)了多項技術(shù)的產(chǎn)品化，例如推出全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品寒武紀1A、中國首款高峰值云端智能芯片思元100等。公司通過技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計優(yōu)化，持續(xù)提升產(chǎn)品的性能、能效和易用性，推動產(chǎn)品競爭力不斷提升。公司在智能芯片及相關(guān)領(lǐng)域開展了體系化的知識產(chǎn)權(quán)布局，為公司研發(fā)的核心技術(shù)保駕護航。截至2020年2月29日，公司已獲授權(quán)的境內(nèi)外專利有65項(其中境內(nèi)專利50項、境外專利15項)，PCT專利申請120項，正在申請中的境內(nèi)外專利共有1474項。

3月20日，證監(jiān)會制定了《科創(chuàng)屬性評價指引》，進一步明確了科創(chuàng)屬性企業(yè)的內(nèi)涵和外延，提出了科創(chuàng)屬性具體的評價指標體系。該指引也進一步落實科創(chuàng)板的科創(chuàng)定位，更好地支持和鼓勵“硬科技”企業(yè)在科創(chuàng)板上市。此次國內(nèi)“硬科技”企業(yè)的代表寒武紀開啟科創(chuàng)板上市進程，對科創(chuàng)板和寒武紀都是一個好消息，一輪新的“硬科技”企業(yè)的上市熱潮或?qū)㈤_啟。(記者 李喬宇)

關(guān)鍵詞： 寒武紀申購標準