7月16日，中芯國(guó)際(00981.HK/688981.SH)正式在科創(chuàng)板掛牌上市，上市首日高開(kāi)245.96%，報(bào)95元，最新總市值為6779.60億元。

中芯國(guó)際此次順利在科創(chuàng)板掛牌上市，成為了科創(chuàng)板首家同時(shí)實(shí)現(xiàn)“A+H”上市的紅籌企業(yè)。此前，2004年3月，中芯國(guó)際在紐交所和港交所同時(shí)掛牌上市;2019年5月，中芯國(guó)際宣布從紐交所退市。

中芯國(guó)際此次初始發(fā)行股票數(shù)量為16.86億股，占發(fā)行后總股數(shù)的23.62%。若行使超額配售選擇權(quán)，新發(fā)股本將擴(kuò)大至19.38億股，約占發(fā)行后總股數(shù)的26.23%。

按該發(fā)行價(jià)計(jì)算，超額配售選擇權(quán)行使前，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)募集資金總額為462.87億元;若超額配售選擇權(quán)全額行使，預(yù)計(jì)募集資金總額為532.30億元。這一金額已超越中國(guó)通號(hào)105億元的融資額，創(chuàng)下科創(chuàng)板融資新紀(jì)錄。

招股書(shū)顯示，中芯國(guó)際是中國(guó)內(nèi)地的集成電路晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35 微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

根據(jù)IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一。

2020年一季度，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.05億美元，同比增長(zhǎng)35.3%，創(chuàng)單季營(yíng)收歷史新高;歸屬于股東的凈利潤(rùn)達(dá)6416萬(wàn)美元，同比大幅增長(zhǎng)422.8%。

在此基礎(chǔ)上，中芯國(guó)際繼續(xù)上調(diào)二季度營(yíng)收預(yù)期。其預(yù)計(jì)Q2營(yíng)收將環(huán)比增加3%至5%，毛利率范圍在26%至28%之間，并表示全年收入有望同比增長(zhǎng)10%至20%，全年毛利率有望達(dá)到約20%。

中芯國(guó)際表示，此次募集的金額中，約40%的資金將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目，約20%將作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，剩余約40%作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

興業(yè)證券在此前的研報(bào)中表示，中芯國(guó)際產(chǎn)能爬坡與良率提升符合此前預(yù)期，先進(jìn)制程折舊常態(tài)化或影響盈利能力，但國(guó)產(chǎn)化需求對(duì)利用率形成有力支撐。此次科創(chuàng)板募資后，預(yù)測(cè)公司在2020、2021年的凈資產(chǎn)將達(dá)到每股1.84/1.87美元，提升其港股目標(biāo)價(jià)至43.50港元，維持“審慎增持”評(píng)級(jí)。

關(guān)鍵詞： 中芯國(guó)際科創(chuàng)板首個(gè)交易日